日本包装学会：第56回シンポジウム
2011.09.09
景気低迷、政治の混乱、そして大震災など世の中の状況が大きく変化する中、包装分野では環境対応や合理化といった方向へと加速している。それは、社会的意義をなすものでありながら、個性的な側面を失ったパッケージを生むきっかけとなっており、販売活動での包装の役割である店頭での訴求性効果を向上させる技術のニーズが注目され始めている。
今回のシンポジウムでは、包装の中でもプラスチックの分野に注目し、それに付与できる加飾技術や製品の紹介を行い、今後のあり方について考え、議論する。具体的には、「プラスチックへの加飾技術の最近の動向」をテーマにMTO技術研究所の桝井捷平氏が、「プラスチック製品への加飾事例（インモールド成形）」をテーマに大日本印刷包装事業部の亀田克己氏が講演する。
また東洋インキコンバーティング技術統括部技術3部の島田健志郎氏が「プラスチック基材に対応する印刷インキ及び意匠性付与材料」をテーマに、T&K TOKA開発部の福丸隆志氏が「UVフレキソ印刷の最新技術 〜なぜ今UVフレキソ印刷か？〜」をテーマに、そしてミマキエンジニアリング国内営業部長の羽場康博氏が「UVオンディマンド印刷の最新技術について」をテーマに講演する。
内容の詳細や申込み問い合わせは事務局（TEL：03-5337-8717、Mail：office@spstj.jp）まで。（http://www.spstj.jp/event/shinpo/index.html）
