日本包装学会：第23回年次大会
2014.05.28
日本包装学会は、2014年7月3日、4日の2日間、毎年恒例となる「第23回年次大会」を、東京大学・弥生講堂（東京都文京区）で開催する。包装は、食品や日用品や電気製品などの様々な物品を、輸送・保管中の様々な劣化要因から守り品質を保持するという重要な役割を担っている。
この基本的な機能に加え、販売促進や使用の利便性などの機能があるが、昨今、生活者の価値観やライフスタイルの変化に伴い、包装の多様化、高機能化、そして合理化等の要求が加速している。
さらには温室効果ガス増加による地球温暖化に代表される環境問題、高齢化社会に適応したユニバーサルデザイン、グローバリゼーションの進行による各国規制への対応など、包装が取組むべき課題に対する関心は一段と高まっている。
第22回年次大会では、中国、韓国、タイより研究者を招き、輸送包装についての「第10回国際包装セミナー」を同時開催するなど、盛況のうちに大会を終えることができた。第23回年次大会では、「材料」「装置」「加工」「包装」「環境・安全」等のセッションでの口頭発表、ポスター発表に加え、興味深い話題を提供いただく招待講演も行う予定である。
包装の各分野で活躍されている研究者、開発者の皆様が、日頃の研究成果を発表し、活発な議論を通じて互いに切磋琢磨することで、非常に有意義な大会になる模様である。また学生の口頭発表、ポスター発表への積極的な参加も引き続き行う予定である。
多様化、高機能化、そして合理化等の包装への様々な要求に応え、包装産業をさらに発展させるためには、包装材料の設計、各種加工、物性評価、輸送、リサイクル等々、多岐分野に渡る学問と技術を結集して対処する必要がある。世界に誇る日本の包装学、包装産業の発展に貢献できる大会となるに違いない。
大会の詳細や参加などの申込み、問合せは日本包装学会・事務局まで。
（TEL：03-5337-8717 ／ FAX：03-5337-8718 ／ E-mail：office@spstj.jp）
