日本食品包装協会：「Next Package 2018 ?秋の陣?」
2018.07.27
日本食品包装協会は、2018年11月15日（10:00?17:00）に初開催となるポスターセッション（サンプル展示含む）「Next Package 2018 ?秋の陣?」をUDXカンファレンス・ギャラリー（6Fカンファレンスルーム）で開催する。
同協会の会員企業であるパッケージのサプライヤーがポスター展示するもので、"Next Package"といった未来を志向した包装材料や技術などを紹介する。2020年以降の未来を強く志向する会員企業をはじめ、会員以外の食品のブランドオーナーへの広く情報を提供するとともに交流の場を提供するものである。
出展社は会員企業（サプライヤーを主に食品ブランドオーナー）20社程度となる予定で、未来を志向し次世代の食品パッケージを模索している、企業担当者の参加（会員：無料、非会員：3,000円/人）が期待される。
参加希望や詳細な内容または出展についての問い合わせは事務局（事務局：広瀬）まで。
［TEL］03-3669-0526 ［FAX］03-0669-1244 ［MAIL］shoukuhou@athena.ocn.ne.jp
（※）出展参加（会員企業）の〆切りは8月末日まで。
