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国際粉体工業展2018:包装機械ゾーンを初設置

2018.11.14

n_20181114_01.jpg 日本粉体工業技術協会は2018年11月28日?30日の3日間、東京ビッグサイト(東1〜3ホール、および会議棟)で「国際粉体工業展東京2018」を開催する。今回開催(10月19日現在)は、293社・団体1,108小間(前回317社・団体1,025小間)規模となる予定で、17,000人(前回16,789人)の来場者数を見込む。
 特別展示ゾーンに先端材料と粉体シミュレーションに加え、今回はじめて包装機械ゾーンを設置する。また併催行事として「粉体シミュレーション」「先端材料」「電池」「包装」の4つをトピックスに、最新情報フォーラムをはじめセミナーとして「粉体工学入門」「粉じん爆発情報」「ナノ粒子利用技術」「海外情報」や粉体機器ガイダンスなどを予定する。
 特別講演として、三菱電機・特別顧問兼経団連副会長の山西健一郎氏が「企業力の源泉と経団連が予想する未来"Society5.0"」をテーマに登壇する。また日本包装機械工業会との共同企画として、「粉体と包装」をテーマに4つの講演が予定されている。
 
1)「粉体包装における包装資材の特性や対策について」/東洋紡パッケージング・プラン・サービス教育部課長の宮口義紀氏
2)「東自機脱気オーガー技術のご紹介 ?分解性/洗浄性/再現性の実現?」/東京自働機械製作所・営業部営業3課の板野郁氏、稲葉勇輝氏
3)「粉体包装の難しさ」/ゼネラルパッカー執行役員の水野智之氏
4)「危険場所で使用できるスチームシーラー」/富士インパルス・開発部課長の原健治氏
 
【出展品目】
◎製造・プロセス機器
粉砕装置/ふるい分け装置/分級装置/ろ過装置/混合装置/混練装置/造粒装置/コーティング装置/乾燥装置/供給装置/輸送装置/分散装置/集じん装置/成形装置/表面改質装置/包装装置/焼成装置/他
 
◎計装・測定、ラボ機器
計測機器/計装機器/ラボ機器/制御システム/FA 装置/他
 
◎材料、エンジニアリング・情報
新素材/フィルター材/スクリーン/機能性粉体/エンジニアリング/受託加工サービス/出版/コンピュータシステム/ソフトウェア/環境・エネルギー・資源・リサイクル/助材/他