「TOKYO PACK 2021」：315社・団体、1,525小間で開催
2020.12.04
日本包装技術協会（JPI）は、2021年2月24日?26日までの3日間（10:00?17:00）、有明・東京ビッグサイトの西1?4ホール、南1?2ホールで「TOKYO PACK 2021」を開催する。今回は「未来を拓く包みのテクノロジー?Working towards a healthy planet?」をテーマに、315社・団体、1,525小間規模での開催となる。
これまでは、隔年の秋開催で東全館使用を定例としてきたわけである。ただ今回は（当初は2020年夏開催）「東京オリンピック・パラリンピック」の開催およびコロナ禍での延期にともない、2021年2月開催で西館と南館使用となったものである。
なお、現在はCOVID-19の第3となる感染拡大の対策に注力されているなかでもあり、「TOKYO PACK」に限らないが、出展の見合わせや控える企業をはじめ来場規模を縮小しての開催が余儀なくされている。JPIでは、感染拡大の状況変化にも柔軟に対応しつつ、具体的な防止対策を積極的に進めている。
こうした状況のなかであればこそ、開催の内容には変化が際立って表れてくるとともに、来場者の意識が高められるものである。今回は、とくに社会課題の解決に向けた包材のモノマテリアル化やバイオプラスチック、鮮度保持包材、生産現場で実用化されるAIやIoT、コボットなどの製品・技術が見どころである。
また「TOKYO PACK」ならではの「グッドパッケージング展」「木下賞受賞作品展」「CLOMAパビリオン」「パッケージデザインパビリオン」「日本パッケージデザイン大賞受賞作品展」、国内外のトレンドにフォーカスした各種セミナーなど企画展示や併催行事など数多く開催される予定である。
