東京国際包装展「TOKYO PACK 2024」：721社・2313小間で開催
2024.08.02
東京国際包装展「TOKYO PACK 2024」が2024年10月23日～25日の3日間、有明・東京ビッグサイトで開催される。「世界が驚く包装イノベーションを!―TOKYO PACKから世界へ」のテーマの下に、国内外から721社・2313小間の出展規模である。
実行委員長の森長祐二氏（DIC・執行役員パッケージマチリアル製品本部長）は開催報告の挨拶のなかで、2023秋開催の「JAPAN PACK」から日本包装機械工業会と相互支援と協力を始めていることに触れ、「TOKYO PACK 2024」では同工業会からも主要な会員企業の出展があり、721社・2313小間規模での開催となったと語った。
また専務理事の園山洋一氏の主催者挨拶では、サーキュラーエコノミーや人手不足などの世界の喫緊課題に対し、包装産業全体で協力し取組むことの重要性に触れ、「JAPAN PACK」「TOKYO PACK」を通じ広く包装の認知度を世界および国内一般にまで広げていきたいと述べた。
今回の開催では「環境×包装イノベーション」「機能×包装イノベーション」「次世代技術×包装イノベーション」「印刷・表示技術×包装イノベーション」の4つの推奨テーマを掲げての開催となり、インターネットを活用した来場者サービスをはじめ出展製品動画ギャラリーやニュースリリース、WEB相談メールの活用など新たな取組みや企画が目白押しである。
［URL］https://www.tokyo-pack.jp
